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①通过浏览器下载

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超越台积电？英特尔首个18A工艺芯片迈向大规模量产安装步骤:

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2.打开修改器

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4.点击进入超越台积电？英特尔首个18A工艺芯片迈向大规模量产，打开选关界面。

5.关闭修改器(不然容易闪退)

以上就是没有记录的使用方法，希望能帮助大家。

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　　陆玄也同时睁开眼睛，化血天经第七重，血海境

> 厂商新闻《超越台积电？英特尔首个18A工艺芯片迈向大规模量产》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-10-12 07:59

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电子发烧友网报道（文/李弯弯）10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔®酷睿™Ultra（第三代）的架构细节，这款产品预计于今年晚些时候出货。Panther Lake作为英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品，意义非凡。这一制程是英特尔研发并制造的最先进半导体工艺，标志着英特尔在技术领域迈出了关键一步。

英特尔还预览了英特尔®至强®6+（代号Clearwater Forest），这是公司首款基于Intel 18A的服务器处理器，预计2026年上半年推出。Panther Lake和Clearwater Forest，以及基于Intel 18A制程的多代产品，均在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产。

英特尔首席执行官陈立武站在位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔Ocotillo园区中，正手持代号为Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的晶圆。（图片来源：英特尔公司）

18A工艺芯片细节亮点

英特尔®酷睿™Ultra处理器（第三代）作为首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片（SoC），具备诸多亮点。它具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能，最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%。全新英特尔锐炫™GPU最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%。其均衡的XPU设计实现了全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。此外，Panther Lake引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，为合作伙伴在不同外形规格、市场细分和价格区间提供了前所未有的灵活性。

除了在PC领域的出色表现，Panther Lake还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的Intel Robotics AI软件套件与参考板为客户提供先进的AI能力，使其能够快速创新并开发高性价比的机器人，并利用Panther Lake同时实现控制与AI/感知功能。

Clearwater Forest作为英特尔下一代能效核处理器，即英特尔®至强®6+，同样基于Intel 18A制程工艺。它最多可配备288个能效核，相比上一代，每周期指令数（IPC）提升17%，在密度、吞吐量和能效方面实现显著提升。该处理器专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商打造，能够帮助企业扩展工作负载、降低能源成本，并驱动更智能的服务。

英特尔工艺规划和进程

英特尔的工艺规划有着清晰的目标和路线。早在2021年，英特尔就制定了“四年五个节点”的技术路线图，旨在通过快速迭代制程节点，重夺半导体领先地位。该路线图涵盖了从Intel 7到Intel 14A等多个制程节点，其中18A工艺是核心节点之一。Intel 7和Intel 4作为成熟制程，已成功完成市场投放，为英特尔积累了宝贵的技术经验。而Intel 3作为先进制程，已做好大批量生产准备，为后续制程节点的推进奠定了基础。

在18A工艺的推进上，英特尔严格按照计划执行。2025年3月，18A工艺进入风险试产阶段，并完成首批完整芯片设计晶圆的验证。这一阶段，英特尔对小批量晶圆生产进行了全面测试，确保工艺稳定性，缺陷密度降至0.4以下，接近量产标准。2025年5月，英特尔宣布Intel 18A制程节点进入风险试产阶段。首款产品客户端处理器Panther Lake今年晚些时候将出货。首款服务器处理器Clearwater Forest将于2026年上半年推出。

英特尔还积极拓展外部合作。2025年中期，首个外部客户设计进入18A工艺流片验证最终阶段，NVIDIA、博通等企业参与测试，为18A工艺的广泛应用提供了支持。同时，英特尔与超过35家行业生态伙伴合作，覆盖EDA、IP、设计服务等领域，确保18A工艺支持行业标准的EDA工具和参考流程。

然而，英特尔在制造过程中也面临着诸多挑战。良品率问题是首要挑战，今年早些时候有消息称，18A工艺良品率仅为20%至30%。影响良品率的因素众多，新技术的复杂性导致生产难度增加，生产设备的稳定性也难以保证。例如，博通曾对18A工艺测试结果感到不满，尽管英特尔坚称按计划进行，但良品率问题仍待解决。

市场竞争也是英特尔必须面对的现实。台积电作为晶圆代工市场的领头羊，占据全球超过三分之二的份额，预计2025年下半年在中国台湾的工厂开始量产2nm工艺，其2nm工艺良品率达到60%，竞争优势明显。

技术迭代压力同样不容小觑。英特尔计划2026-2028年推出18A-P和18A-PT衍生版本，需持续投入研发以保持竞争力。但这也意味着英特尔需要不断优化工艺，以应对市场的快速变化。

18A工艺量产：战略意义与行业影响

18A工艺芯片即将量产对英特尔具有深远的战略意义。在技术层面，它为英特尔未来至少三代客户端与服务器产品奠定了基础。作为首个在美国境内开发和生产的2nm级制程，18A将推动英特尔技术持续进步。

在市场层面，18A工艺芯片的量产将提升英特尔在芯片代工市场的竞争力。过去几年，英特尔在芯片代工市场投入超900亿美元资本支出，但面临亏损与客户稀缺的困境，18A的成功或将扭转局势，吸引更多全球半导体巨头将订单交由英特尔生产，增强其在全球半导体产业链中的话语权。

从产业生态角度看，18A工艺芯片的量产将带动整个半导体行业的技术升级。其2.53的性能值超越台积电N2制程的2.27，虽在移动端芯片密度方面存在竞争，但整体性能优势明显，将促使行业提升技术标准，推动产业变革。

Intel 18A作为英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。其关键创新包括RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效。PowerVia是突破性的背面供电系统，优化了电力传输与信号传递。此外，英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。

结语

英特尔18A工艺芯片的诞生，是英特尔在半导体领域的一次重要突破。尽管面临着良品率、市场竞争和技术迭代等诸多挑战，但其在技术、市场和产业生态层面的重要意义不可忽视。随着18A工艺芯片的量产，英特尔有望重夺技术领先地位，重塑市场格局，为全球半导体行业的发展注入新的活力。

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